三星晶圆代工业务要实现盈利天津配资公司，需为其 2nm GAA（全环绕栅极）工艺争取大量客户。目前，Exynos 2600 是首款采用该制程量产的系统级芯片（SoC），也已与这家韩国巨头达成数十亿美元的合作协议。最新报道显示，已有两家中国厂商跟进下单，为其下一代加密货币挖矿设备订购 2nm GAA 芯片，这表明三星正朝着正确方向稳步推进，但距离能与台积电一较高下仍有不小差距。
但中国顶尖加密货币挖矿设备制造商（Bitmain）并未采纳 2nm GAA 芯片方案，仍坚持与台积电合作。
据韩国《韩经新闻》报道，这两家中国挖矿设备厂商分别是微比特（MicroBT）和（Canaan）。据悉，两家客户都将采用三星 2nm GAA 芯片作为其下一代挖矿硬件的 “核心大脑”。目前，微比特和迦南科技分别是全球第二、第三大挖矿设备制造商，而比特大陆则是该领域的龙头企业。
不过，比特大陆尚未向三星下达任何订单，仍选择与台积电合作。报道指出，这可能源于台积电能按时交付订单、具备尖端技术，且有能力攻克良率难题—— 而三星的 2nm GAA 制程尚未证明自身能解决这一障碍。
三星已启动微比特订单的生产工作，迦南科技则计划在2026 年初投产首批芯片，预计 2026 年下半年完成交付。两家挖矿企业的订单都将在三星位于京畿道华城的 S3 产线进行生产。
这些订单约占三星 2nm 总产能的 10%，月产量约为 2000 片 300 毫米（12 英寸）晶圆。尽管订单规模不算庞大，但足以证明三星希望与台积电平起平坐，并致力于为这一尖端制程争取尽可能多的客户。
此前有消息称，采用 2nm 工艺的骁龙 8 Elite Gen 5 样品已送交高通测试评估，但包含三星在内的双供应商策略，可能要到 2026 年底骁龙 8 Elite Gen 6 发布时才会落地。为追赶台积电，三星此前已完成第二代 2nm GAA 工艺的基础设计，同时正在研发第三代产品（又称 SF2P+）。
三星位于美国得克萨斯州的泰勒工厂也将规划 2nm GAA 技术的生产。近期有报道称，ASML 已组建专项团队，负责交付和安装下一代晶圆制造所需设备。该步骤完成后，这座美国工厂到 2027 年每月将能生产超过 1.5 万片晶圆。
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